浙江总部落地，形成研发与制造协同中枢
MEMS 探针卡
用于高频高速与高密度测试需求，支持先进封装与关键性能验证。
无尘制造环境，支撑高一致性批量生产
晶圆中试线覆盖设计、工艺、验证与迭代
进入全球头部客户体系并完成交付验证
关于我们
围绕芯片测试关键环节，构建“自主设计 + 本土制造 + 快速交付 + 现场支持”的完整服务链，突破对进口方案的长期依赖。
专注国产测试耗材，形成可持续迭代能力
公司关联无锡慕微、苏州慕微、昆山立微等研发与服务节点，已形成跨区域协同网络，覆盖华东核心半导体客户群体与应用场景。
- 核心方向：MEMS 探针、Probe Card、Socket 及周边耗材。
- 业务模式：研发-中试-制造-交付闭环，保障技术落地效率。
- 服务定位：以工程化能力驱动客户量产导入与成本优化。
核心能力与发展路径
通过多阶段能力建设，公司已完成从基础布局到全球化交付能力的升级，并持续推动先进制程匹配与产品可靠性提升。
体系起步
建立无锡慕微并完成关键组织布局，搭建测试耗材产业化基础。
供应链突破
注册昆山立微并进入英伟达供应链体系，验证产品与交付能力。
总部升级
浙江总部启用，强化研发、制造与规模化交付协同效率。
自主知识产权
掌握 MEMS 垂直探针关键设计与制造工艺，关键指标达到国际主流水平。
先进制程适配
支持高密度先进封装、射频与高速测试场景，匹配复杂工艺要求。
高一致性制造
依托洁净环境与标准化流程，确保批量生产稳定性和可追溯性。
工程化交付服务
从打样验证到量产导入，提供全流程技术支持和本地化快速响应。
产品体系
提供面向不同测试场景的核心器件与配套耗材，帮助客户实现更高测试效率、更低综合成本与更稳定的量产表现。
高性能测试 Socket
覆盖 100GHz+ 频宽场景，兼容高引脚数与复杂测试要求，适配多芯片平台。
探针与配套耗材
覆盖消费电子、车规与工控等场景，提供长期、稳定的一站式供应服务。
关键性能表现
- 高速测试支持96%
- 电连接稳定性94%
- 量产良率表现99%
业务配套能力
提供从样品验证、工程导入到量产维护的完整服务链路，支持客户在不同开发阶段快速收敛测试方案并降低切换成本。
- 7 个工作日内快速打样与交付响应。
- 7×24 小时工程支持，覆盖现场与远程协同。
- 1-3 年质保周期，配套长期维护策略。
应用领域与竞争优势
产品覆盖主流半导体应用行业，通过技术、服务、成本与品质协同，为客户提供更可控、更高效的测试保障能力。
消费电子
面向 5G、AI、射频与存储芯片，支撑高频高速测试需求。
汽车电子
满足车规级芯片在高温、高可靠条件下的验证与量产测试。
医疗与工控
提供高稳定、高精度测试连接方案，保障长期运行一致性。
科研与创新
支持高校与研究机构新器件验证及前沿工艺测试探索。
技术领先
全链路自主可控，持续对标国际头部厂商并进行产品迭代优化。
本土化服务
更短交付周期与更高响应效率，支持复杂项目的快速协同推进。
成本与规模
关键环节自主生产，降低采购与供应波动风险，提升综合性价比。
品质保障
16 道检测工序与标准化品控流程，确保产品一致性和稳定性。
服务客户
覆盖终端品牌、芯片设计、封装测试与制造企业，持续服务头部客户并参与关键项目验证。
案例证明
通过高标准质量管理与交付流程，已建立与国际头部客户的稳定合作关系，验证了公司在技术与工程交付两端的可靠能力。
从研发能力到全球化交付能力的跃迁
该项目验证了公司在高标准客户体系中的可靠表现，为后续规模化合作奠定基础，也进一步强化了公司在国产替代与供应链安全方面的战略价值。
- 完成产品性能与一致性验证，满足国际客户质量要求。
- 实现跨区域协同交付，缩短项目导入与量产周期。
- 形成可复用项目流程，支持后续多客户并行扩展。
联系我们
欢迎与我们共建高端测试生态，获取定制化产品建议、导入方案与商务合作支持。
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聚焦量产导入、工艺协同与现场响应。